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삼성 mx 설계와 하이닉스 패키지 개발 현재 둘 다 서류는 붙은 상태입니다 지삿이랑 슼시티 예비소집이 겹치면 하나를 선택해야하는데 고민이 됩니다. 전전 출신이라 설계가 더 좋아보이기도 하고, 패키지 개발은 기계나 화학쪽 내용이 더 많다고 해서요,, 커리어적으로 생각했을 때도 회설로 가는 게 맞아 보이는데 어떻게 생각하시나요??
2025.10.17
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안녕하십니까 선배님들, 첫 취준 준비중인 학생입니다! 현대일렉트릭의 전기설계 직무 실무면접을 앞두고 질문이 있습니다. 1. 전기설계 안에서도 다양한 부서와 과가 있겠지만, 통상적으로 전기설계 직무에서 하는 일이 무엇인가요? 2. 제 경험이 거의 전공 프로젝트나 학부연구생에서 설계툴(Cadence 등)을 이용해 설계하고 시뮬레이션 돌리고 수치 안맞으면 다시 검증하고 이런 것들인데, 이런 경험들이 연관이 있을까요? 제가 아직 실무를 잘 몰라서 질문이 이상하게 느껴지실 수도 있습니다 ㅠㅠ 그래도 답변주신다면 큰 도움이 될 것 같아요! 감사합니다 선배님들
안녕하세요 전자과 3학년 학생입니다 디스플레이 양기나공설 희망중인데 졸업학점을 채우기 위해 4학년 과목을 고민중입니다 제가 전공학점을채우지못해 4학년때 전공을 총 6개들어야하는데 확정2개(포토리소,아날로그레이아웃설계)를 제외하고 4개 고민중입니다 4학년이 듣는 soc, 아날/디지털집적회로, fpga와 같은 심화과목을 들어야할지 2학년3학년때 듣지않은 과목을 늦게라도 들을지 고민인데 제가스킵했던선택지는 선형대수, 컴퓨터구조, 확률 정도 있습니다 조언부탁드립니다 감사합니다
안녕하세요 포스코에서 이번에 인성 시험을 곧 치게 되는데 최대한 솔찍하게 답변하는걸 중심으로 하려고 합니다..!! 제가 굼금한 사항은 생산직은 내향적인 사람인 것에 동의하면 별로 안 좋은가요..?? 또한 문제가 내향적이지만 실제로 처음보는 사람에게 말은 잘 거는데 이러면 말을 잘 못건다고 해야하는 걸까요.??
안녕하십니까 선배님들, 첫 취준 준비중인 학생입니다! 현대일렉트릭의 전기설계 직무 실무면접을 앞두고 질문이 있습니다. 1. 전기설계 안에서도 다양한 부서와 과가 있겠지만, 통상적으로 전기설계 직무에서 하는 일이 무엇인가요? 2. 제 경험이 거의 전공 프로젝트나 학부연구생에서 설계툴(Cadence 등)을 이용해 설계하고 시뮬레이션 돌리고 수치 안맞으면 다시 검증하고 이런 것들인데, 이런 경험들이 연관이 있을까요? 제가 아직 실무를 잘 몰라서 질문이 이상하게 느껴지실 수도 있습니다 ㅠㅠ 그래도 답변주신다면 큰 도움이 될 것 같아요! 감사합니다 선배님들
안녕하세요 전자과 3학년 학생입니다 디스플레이 양기나공설 희망중인데 졸업학점을 채우기 위해 4학년 과목을 고민중입니다 제가 전공학점을채우지못해 4학년때 전공을 총 6개들어야하는데 확정2개(포토리소,아날로그레이아웃설계)를 제외하고 4개 고민중입니다 4학년이 듣는 soc, 아날/디지털집적회로, fpga와 같은 심화과목을 들어야할지 2학년3학년때 듣지않은 과목을 늦게라도 들을지 고민인데 제가스킵했던선택지는 선형대수, 컴퓨터구조, 확률 정도 있습니다 조언부탁드립니다 감사합니다
안녕하세요 포스코에서 이번에 인성 시험을 곧 치게 되는데 최대한 솔찍하게 답변하는걸 중심으로 하려고 합니다..!! 제가 굼금한 사항은 생산직은 내향적인 사람인 것에 동의하면 별로 안 좋은가요..?? 또한 문제가 내향적이지만 실제로 처음보는 사람에게 말은 잘 거는데 이러면 말을 잘 못건다고 해야하는 걸까요.??
답변 4
멘티님, 삼성 MX 설계는 스마트폰·웨어러블 등 모바일 제품의 회로를 설계해 실제 기기에 구현하는 업무로, 전자회로·보드설계·신호무결성 등 전전 전공자가 강점을 발휘할 수 있는 정통 회로설계 직무입니다. 반면 하이닉스 패키지개발은 반도체 칩을 보호·전력전달·열제어할 수 있도록 적층 및 본딩 기술을 설계하는 직무로, 전자지식보다는 기계·재료·화학 기반의 열·응력 이해가 중요합니다. 커리어적 관점에서 회로설계는 ηλεκ소자 기반 핵심 개발직으로 전자제품·AI·자율주행 등 확장성이 넓고, 패키지개발은 공정기반 R&D로 반도체 산업 내부에서 깊이 있는 전문가로 성장하는 트랙입니다. 전전 전공자라면 시스템설계·하드웨어 이해를 살릴 수 있는 삼성 MX 설계 쪽이 더 적합하며, 실무경험과 커리어 확장성 모두 우위입니다. 따라서 중장기 커리어 목표가 ‘제품 완성 기술자’라면 MX 설계 선택이 최선입니다, 파이팅입니다!
안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 삼성 MX 설계와 하이닉스 패키지 개발은 각각 반도체 분야 내에서도 성격이 좀 달라서 선택할 때 본인이 추구하는 방향과 잘 맞는지 따져보는 게 중요합니다. 설계 분야는 회로 설계로 시작해서 점점 시스템 설계나 컴퓨팅으로 넘어가는 경우가 많아서 전자전기 쪽 전공과 잘 맞는 편이에요. 반면 패키지 개발은 공정과 재료, 기계적인 부분에 더 집중되기 때문에 화학이나 기계 쪽에 관심이 있다면 맞을 수 있습니다. 두 분야 모두 반도체 산업의 중요한 축이지만 커리어 성장 경로가 다르니 우선 자신의 흥미와 장기 목표를 고려해보세요. 또 하나는 각 회사와 부서 문화나 지원 체계도 영향이 큽니다. 삼성 MX 설계는 프로젝트 규모도 크고 기술 스펙트럼이 넓어 도전적으로 성장할 수 있는 반면 하이닉스 패키지 개발은 물리적 구현과 테스트에서 깊이 있는 경험을 쌓을 수 있습니다. 만약 향후 설계 직무로 집중하고 싶다면 삼성 설계를, 좀 더 폭넓은 반도체 제조 실무에 관심이 있다면 패키지 개발을 고려해보는 게 좋겠네요. 막상 합격 후 일을 해보면 예기치 못한 매력과 어려움이 있으니 선택 전에 주변 경험자들과 충분히 얘기해보시구요. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
